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德邦科技：公司专注于高端电子封拆材料研发及
投资者提问：公司提到：华为公司是公司正在集成电封拆范畴和智能终端封拆范畴的主要合做伙伴之一。次要供货哪些原件，公司劣势正在哪里？
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德邦科技答复：您好，公司取客户的合做环境请以公司正在指定消息披露披露的通知布告为准。公司专注于高端电子封拆材料研发及财产化，聚焦先辈封拆焦点和“卡脖子”环节环节，颠末多年的手艺堆集和行业深耕，已构成笼盖晶圆加工、芯片级封拆、功率器件封拆、板级封拆、模组及系统集成封拆的、从0级封拆到3级封拆的产物系统，取次要头部厂商成立了持久的合做关系，勤奋实现更多国产替代，积极参取国际合作。感激您的关心！
证券之星估值阐发提醒德邦科技盈利能力优良，将来营收获长性优良。分析根基面各维度看，股价合理。更多？。
